绿茶通用站群绿茶通用站群

龙有几个爪 龙有两个根吗

龙有几个爪 龙有两个根吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目龙有几个爪 龙有两个根吗前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需(xū)求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà),显著提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展,数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大,叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>龙有几个爪 龙有两个根吗</span>业链上市(shì)公司一(yī)览

  分析师(shī)表示(shì),5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài),新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及(jí),导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū),由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高,但其扮演的(de)角色(sè)非常重,因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  细(xì)分(fēn)来看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口,建议关注突破核心技(jì)术(shù),实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

  值得注意的(de)是,业内人(rén)士(shì)表示,我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口

未经允许不得转载:绿茶通用站群 龙有几个爪 龙有两个根吗

评论

5+2=